現(xiàn)來自臺灣的消息證實了此前稱蘋果打算在下一代iPhone上采用PCB電路板和新的SiP封裝技術(shù)的消息，而這一技術(shù)將給iPhone預(yù)留更大的電池空間。
SiP是一種系統(tǒng)級的封裝技術(shù)，可將處理器、協(xié)處理器、內(nèi)存、存儲器、甚至傳感器都集成于一體，不再需要傳統(tǒng)的PCB電路板，讓手機(jī)機(jī)身做得更纖薄，進(jìn)而為更大容量的電池騰出了空間。盡管蘋果看好SiP封裝技術(shù)的使用，不過它也有個弊端，那就是如果有一個模組損壞，整個SiP封裝件也不能使用，這意味著良品率降低。
據(jù)來自供應(yīng)鏈的消息稱，臺灣廠商已經(jīng)獲得了iPhone 6s/6s Plus的SiP訂單，并且為了滿足蘋果越來越大的SiP需求本月已開始進(jìn)入量產(chǎn)階段。