本月早些時(shí)候，F(xiàn)ar East發(fā)布消息稱，蘋果打算組建一支新的研發(fā)團(tuán)隊(duì)去開發(fā)基帶處理器，這些基帶處理器將被用于它計(jì)劃在2015年發(fā)布的新款iPhone中。很多人認(rèn)為蘋果之所以這么做是因?yàn)樘O果不想受制于高通才計(jì)劃獨(dú)立開發(fā)基帶芯片，不過JP Morgan公司分析師Rod Hall在投資者報(bào)告中指出，蘋果選擇自行設(shè)計(jì)和生產(chǎn)基帶芯片可能是為了提升iPhone電池續(xù)航。

      蘋果目前的邏輯電路板設(shè)計(jì)將基帶芯片與公司A系列應(yīng)用處理器分開，公司可能將嘗試將基帶芯片與處理器相互結(jié)合，創(chuàng)建單一封裝體。蘋果目前的基帶供應(yīng)商高通就在最新的驍龍?zhí)幚砥髦型瓿闪诉@樣的設(shè)計(jì)。

      根據(jù)報(bào)道在今年蘋果不會(huì)推出獨(dú)立的基帶芯片，預(yù)計(jì)最早也到2015年。也就是說，按照iPhone目前的更新周期計(jì)算的話，iPhone 6s或許才會(huì)首次配備蘋果基帶芯片。目前，iPhone使用的基帶芯片來自于高通并由臺(tái)積電生產(chǎn)制造，如果蘋果真的推出獨(dú)立的基帶芯片，那么毫無疑問這將會(huì)對(duì)高通和臺(tái)積電兩家公司產(chǎn)生巨大影響。